券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wà小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思i)，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(x小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思īn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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